工程師經驗您是否長期沉迷于電路板的故障分析？在原型調試過程中您是否花費大量精力？您是否曾經懷疑過您最初的正確設計？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對話。
數據顯示，有78％的硬件故障是由于焊接不良和材料放置不正確引起的。
結果，工程師花費大量時間和精力進行原型的調試和分析，從而延遲了項目的進度。
如果一段時間后您找不到錯誤的原因，工程師將懷疑他原來的正確設計，從而使他陷入錯誤的思考方向。
在實際進行硬件調試時，工程師經?？紤]許多高級的潛在誘因，但是不愿意懷疑焊接是否足夠可靠，但是通?！白畎踩牡胤绞亲钗ｋU的地方”。
工程師會習慣性地認為，諸如焊接之類的簡單事情不會引起許多看似復雜的問題。
一旦出現此類問題，他們還將習慣性地考慮軟件的健壯性和硬件電路設計的合理性。
例如：1情況1由于在DDR高速信號部分中虛擬焊接了某個信號，因此在傳輸普通的小數據量時，但在對大數據量（如高）進行突發操作時，系統似乎可以正常工作-定義影片播放時，將加載操作系統。
如果輸入，則通常會報告錯誤。
經常由于軟件原因而將其誤認為是錯誤的，并且軟件工程師長時間查看該代碼無濟于事。
2情況2由于焊接過程中時間和溫度控制不當，LCD和USB等連接器內部的塑料部件由于高溫而融化并變形，從而導致某些信號意外斷開，從而導致LCD無法顯示， USB無法通信，并且誤認為這是軟件驅動程序問題。
3情況3在CPU電源附近，有大量的去耦電容器密集分布。
焊接過程中過量的焊料會導致某個電容器短路。
結果，硬件工程師花費大量時間來一次對短路的原因進行故障排除。
4情況4高速信號接口連接器，由于存在一定的信號，因此系統可以在較低的總線頻率下工作，一旦總線速度增加，系統會立即報告錯誤。
這些問題的原因基本上很難找到。
5情況5由于電感器零件焊接不良，導致LED的PWM調光功能失效。
工程師花費大量時間來確認這是軟件問題還是硬件問題。
焊接看起來很簡單，但是它也由許多工作細節和步驟組成，并且這些鏈接也相互關聯，任何鏈接中的任何錯誤都將導致最終的問題。
因此，在硬件調試過程中，建議工程師首先觀察原型的焊接質量。
材料正確嗎？插針位置是否正確？甚至有錫焊，空錫焊或假錫焊嗎？爐后焊膏是否飽滿并具有反射性？ PCB板上有焦嗎？連接器的結構部件在高溫下會融化嗎？芯片位置是否與絲印相對應？在檢查了上述“簡單和明顯”之后，將其顯示在屏幕上。
項目，著重于那些“高級”項目。
問題！本文在線復制，版權歸原作者所有。
如有任何疑問，請與我們聯系，謝謝！免責聲明：本文內容經21ic授權后發布，版權歸原作者所有。
該平臺僅提供信息存儲服務。
本文僅代表作者個人觀點，不代表本平臺的立場，如有任何疑問，請與我們聯系，謝謝！
