精密合金箔電阻

精密箔電阻技術是由費利克斯·贊德曼博士于1962年發明的，將大約3μM的鎳鉻合金箔用粘合劑粘貼在陶瓷基板上，以獲得接近零溫度的電阻。在此后的五十年里，金屬箔的電阻在要求高精度、高穩定性和高可靠性方面已經超過了其他電阻技術。滿足航空航天、軍事裝備、精密測量等各行業的高端應用需求。醫療設備等領域。

沒有封裝殼的金屬箔的電阻值是通過激光蝕刻涂覆在基底上的金屬箔形成的。由于基板和金屬箔之間的不同溫度系數以及與粘合劑的相互作用，該電阻的溫度系數可能非常低。單獨由于其扁平結構，其高頻特性也非常好。此外，它還具有精度高、功率因數低、電壓因數低、電動勢低、長期穩定性好、噪聲低等優點。