| 類型 | 系列 | 電阻值范圍 | 公差 | 溫度系數 TCR (ppm/℃) | 尺寸 | 產品特點 |
高精密薄膜 貼片電阻 | AR | 1Ω～3MΩ | ±0.01%～1% | 5/10/15 25/50 | 0201/0402/0603 0805/1206/1210 | 薄膜制作工藝 半導體制程，精度達到0.01%溫 漂達到5ppm/℃最小封裝0201 阻值符合E24/E96 標準(查看標準)，該系列精度與溫漂是所有系列 中標準最高的。 |
抗蝕高精密薄膜 貼片電阻 | PR | 10Ω～1MΩ | ±0.1%～0.5% | 15/25/50 | 0402/0603/0805 1206/2010/2512 | 薄膜制作工藝 半導體制程,具備防腐蝕、防酸鈍 化、防潮特點。 |
薄膜貼片排阻 | TFAN | 100Ω～20KΩ | ±0.1,0.25 0.5,1% | 25/50 | 0603x4 | 薄膜制作工藝 電阻排 精度達到0.1% 溫度 系數能達到10ppm/℃ 封裝0603*4 范圍符合 E24 E96 標準(查看標準) |
金屬精密薄膜 柱狀電阻 | CSR | 0.1Ω～10MΩ | ±0.1%～1% | 10/15/25 50/100 | 0204/0207 | 柱狀外型,兼具貼片加工成本低的優勢，同時彌 補了貼片電阻功率較低的缺點 阻值范圍符合 E24 E96 標準(查看標準) |
碳膜 無腳電阻 | CFS | 1Ω～1MΩ | ±2%,5% | ***** | 0204/0207/0309 | 相對于金屬膜電阻，碳膜電阻（碳膜電阻詳解）售價較低，但精度較差，由于采用柱狀封裝，相 對于貼片電阻同樣的面積，其功率較大，兼具 直插電阻優勢的同時，解決了直插電阻焊接加工 成本較高的問題。同時碳膜電阻屬于負溫電阻 |
插件式金屬精密 薄膜電阻 | MFR | 10Ω～1MΩ | ±0.05%～1% | 5/10/15/25 50/100 | 0318/0623/0932 1145/1550 | 較好的精度，與貼片相比由于直插可以做到最大 的封裝尺寸因此可以做到更大的功率，最高達到 3W。 |
高精密金屬膜 固定電阻器 | MFD | 10Ω～1MΩ | ±0.02%,0.05% 0.1% | 5/10/15/25 | 0727/1040 | 相對MFR而言 MFD能達到更高的精確度，本身具有 較高的穩定性 |
插件式碳膜電阻 | CFR | 0.1Ω～22MΩ | ±2%,5% | ***** | 0318/0623/0827 0932/1145/1550 | 擁有較大的功率，但精度較低，建議對比CFS系列 使用 |
金屬氧化膜電阻 | MOF | 0.1Ω～10MΩ | ±1%,2%,5% | 200 | 0623/0932 1145/1550 | 具有高浪涌/過載能力，電氣和機械穩定性高，以及較寬的阻值范圍。 |
電流感應 貼片電阻 | CS | 3mΩ～1000mΩ | ±1%,2%,5% | 100/150/200 300/400/600 1000 | 0201/0402/0603 0805/1206/1210 2010/2512/1225 3720/7520 | 毫歐級電阻，較寬的阻值范圍，11種尺寸可選, 其中包含有7520寬邊接點的電阻，使其擁有高 達3W或更高的功率。 |
薄膜電流感應 貼片電阻 | TCS | 50mΩ～1000mΩ | ±0.5%,1% | 50/100/200 | 0402/0603/0805 1206/2010/2512 | 在毫歐級電阻中，擁有更高的精度，具有與CS相同 在功率特性。 |
電流感應 芯片電阻 | RS | 10mΩ～976mΩ | ±1%, 5% | 200/500/800 1200/1500 | 0402/0603/0805 1206/1210/2010 2512 | 低電感高可靠的多層電極設計，可靠性更高 |
合金超低阻 貼片電阻 | LR | 0.5mΩ～15mΩ | ±1%,3%,5% | 50/75/100 150 | 1206/2010/2512 | 合金外封裝，有助于更好的散熱，實現1毫歐或更 小的阻值，相同尺寸下獲得了更大的功率，具有更 高的穩定性 |
打線式 貼片電阻 | WB | 10Ω～332KΩ | ±0.1%～10% | 25/50/100 | 0201/0402/0603 | 薄膜鈍化鎳鉻電阻元件,阻值范圍寬,自定義的鍵合模式設計 |
可雷切 芯片電阻 | RT | 1Ω～10MΩ | -10%～-30% | 100/200 | 0402/0603/0805 1206/1210/2010 2512 | 適用于激光微調,體積小，重量輕高度可靠 多層電極設計 |
抗硫化 芯片電阻 | AS | 1Ω～10MΩ | ±0.5%,1%,5% | 100/200 | 0402/0603/0805 1206/1210/2010 2512 | 特別的設計，具有防止硫化特性 適用于含硫環境 |
厚膜 貼片電阻 | CR | 1Ω～100MΩ | ±0.1%.0.25% ±0.5%,1%,5% | 50/100/200 400 | 0201/0402/0603 0805/1206/1210 2010/2512 | 一般常規厚膜電阻，價格低廉 阻值范圍符合 E24 E96 標準(查看標準) |
厚膜 貼片排阻 | CN | 10Ω～1MΩ | ±1%,5% | 200 | 0402x4 / 0603x4 0402x8 | 一般常規厚膜排阻 阻值范圍符合 E24 E96 標準(查看標準) |
厚膜 貼片排阻 | CN-41 | 10Ω～1MΩ | ±5% | 200 | 0201x4 | 該系列為厚膜排阻中體積最小的 達到 0201*4 阻值范圍符合E24 E96 標準(查看標準) |
無磁性厚膜 貼片電阻 | NMR | 1Ω～10MΩ | ±1%,5% | 100/200 | 0402/0603/0805 1206/1210/2010 2512 | AgPd端子 適合用于非磁性焊接。 |
耐突波 貼片電阻 | PWR | 10Ω～20MΩ | ±0.5%～5% | 100/200 | 0805/1206/2010 2512 | 較好的耐突波特性，改善工作額定電壓 |
耐高壓 芯片電阻 | HVR | 10Ω～10MΩ | ±1%,5% | 100/200 | 0402/0603/0805 1206/2010/2512 | 專業針對高壓使用，最高達到4000V的直流電壓 阻值范圍符合E24 E96 標準(查看標準) |
插件式 高壓電阻 | PHV | 10KΩ～60MΩ | ±0.1%,0.2% ±0.25% ±0.5%,1% | 25/50 | 2055/2555/3855 | 相對HVR系列 該系列擁有更好的精度及溫度系數 阻值范圍符合E24 E96 標準(查看標準) |
插件式 功率電阻 | PHW | 5Ω～10KΩ | ±0.1%,0.25% 0.5%,1% | 15/25/50 | 2500 | 高額定功率高達3瓦,阻值范圍從5歐姆10K歐姆。 |
合金 功率電阻 | LRS | 0.5mΩ～4mΩ | ±1%,2%,5% | 50/100 | 1050/1575 | 擁有1毫歐以下阻值，合金封裝更利于散熱，同等 體積下功率更高，最高達到5W |
插件式 功率電阻 | TR | 0.05Ω～10KΩ | ±0.5%,1%, 5% ± 10% | 50/100/200 300 | TO-220 20W/30W 35W/50W TO-247 100W | 超大設計功率，最高達到100W（配合散熱片使用） 阻值范圍符合E24 E96 標準(查看標準) |
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